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本周早些时候，AMD 宣布将向 Meta 出售价值高达 600 亿美元的 AI 芯片；本月稍早，Meta 亦与英伟达（Nvidia）达成了采购其当前及未来一代 AI 芯片的协议。
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从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。